IGBT功率模塊使用點膠機進行灌膠的原因主要可以歸納為以下幾點：
一、保護作用
- 灌膠可以有效地保護IGBT功率模塊，使其免受機械振動、沖擊以及高濕等環(huán)境因素的影響。通過灌膠，可以增加模塊的機械強度和穩(wěn)定性，從而提高其可靠性。這種保護作用是IGBT功率模塊長期穩(wěn)定運行的重要保障。
二、絕緣作用
- 灌膠材料具有高的絕緣強度，能夠保障模塊內(nèi)部芯片終端鈍化層及器件內(nèi)部三結(jié)合點處等電場集中位置的絕緣。這樣可以避免電場集中導致的電荷積累和潛在的擊穿問題，確保模塊的安全運行。
三、耐溫作用
- 灌膠材料可以提供良好的熱傳導性，幫助IGBT功率模塊在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性。通過灌膠，可以將模塊內(nèi)部的溫度分布均勻，降低模塊的整體溫度，從而提高其熱穩(wěn)定性。這對于提高IGBT功率模塊在高溫環(huán)境下的工作性能具有重要意義。
四、抗干擾作用
- 灌膠可以有效地屏蔽外部電磁干擾，保護模塊免受電磁噪聲的影響。灌膠材料具有低的吸水率和良好的電絕緣性能，可以有效地降低電磁干擾對模塊性能的影響，確保模塊在復雜電磁環(huán)境中的穩(wěn)定運行。
五、增強結(jié)構(gòu)作用
- 灌膠可以增強IGBT功率模塊的結(jié)構(gòu)完整性，使其在惡劣環(huán)境下仍然保持穩(wěn)定。通過灌膠，可以將模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)固定在一起，提高模塊的整體強度和穩(wěn)定性，從而延長其使用壽命。
六、工藝需求
- IGBT模塊結(jié)構(gòu)緊湊，灌膠孔小，內(nèi)部縫隙狹窄。為了保證膠水能夠充分滲透到模塊內(nèi)部，必須在真空環(huán)境下進行注膠。點膠機，特別是真空灌膠機，能夠在真空環(huán)境下精確控制膠水的注入量和注入位置，確保灌膠的均勻性和一致性。
綜上所述，IGBT功率模塊使用點膠機進行灌膠是出于對其保護、絕緣、耐溫、抗干擾和增強結(jié)構(gòu)等多方面的考慮。同時，這也是滿足其工藝需求和確保長期穩(wěn)定運行的必要措施。隨著技術(shù)的不斷進步和工藝的不斷完善，點膠機在IGBT功率模塊生產(chǎn)中的應用將會越來越廣泛。
