芯片封裝，針對不同應(yīng)用領(lǐng)域，需要有選擇性的靈活變通。以下針對三種應(yīng)用類別進行詳細擴展：

1. 高端目標應(yīng)用：這類應(yīng)用主要涉及低成本消費設(shè)備或高成本工業(yè)ASIC。它們通常需要在高溫環(huán)境中運行，因此需要滿足高速、高功率芯片的需求。比如，具有大量連接（高引腳輸出）的器件需要滿足先進的封裝要求，以實現(xiàn)小焊盤間距、高速信號和去耦的需求。這些先進的封裝要求可以通過FC-BGA（倒裝芯片BGA）或更新的封裝技術(shù)如嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）來實現(xiàn)。

2. 中端級應(yīng)用：這類應(yīng)用通常需要一種封裝，既能解決熱增強問題，又能使用成本效益高的塑料封裝技術(shù)。通常會選擇BGA和QFN，這組的高等級是芯片級和晶圓級封裝，適用于系統(tǒng)封裝或多芯片模塊封裝。

3. 入門級應(yīng)用：這類應(yīng)用主要包括高容量應(yīng)用，其中成本是主要的驅(qū)動因素，而不是性能。例如，用于筆記本和移動應(yīng)用的設(shè)備通常需要小尺寸的晶片級和芯片尺寸封裝。這些封裝通常具有較低的總費用，但技術(shù)含量絲毫不低。入門級的芯片封裝類似于看板系統(tǒng)中的核心系統(tǒng)，后續(xù)的子系統(tǒng)及其他的副線脈絡(luò)都需要延此進行。因此，入門級的封裝工作通常需要耗費更多的時間，企業(yè)在封裝之前會充分考慮并多次論證確定可行性之后再進行實操。