信息來(lái)源:原創(chuàng) 時(shí)間:2025-04-09瀏覽次數(shù):581 作者:鴻達(dá)輝科技
在工業(yè)自動(dòng)化與智能化轉(zhuǎn)型的浪潮中,鴻達(dá)輝科技憑借其自主研發(fā)的新型點(diǎn)膠機(jī)技術(shù),正成為精密制造領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)。作為一家成立于2013年的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),鴻達(dá)輝科技深耕點(diǎn)膠設(shè)備領(lǐng)域十余年,以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)為核心,持續(xù)推出適應(yīng)多行業(yè)需求的智能化點(diǎn)膠解決方案。本文將從技術(shù)突破、應(yīng)用場(chǎng)景及行業(yè)價(jià)值等角度,解析鴻達(dá)輝科技新型點(diǎn)膠機(jī)的核心優(yōu)勢(shì)。
鴻達(dá)輝科技的新型點(diǎn)膠機(jī)實(shí)現(xiàn)微米級(jí)精度控制。例如,其智能點(diǎn)膠機(jī)通過(guò)伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)和動(dòng)態(tài)攪拌技術(shù),膠量誤差可控制在±1%以內(nèi),并搭載輪廓視覺(jué)定位系統(tǒng),無(wú)需夾具即可精準(zhǔn)識(shí)別工件位置,調(diào)試時(shí)間減少50%。在LED封裝等高精度場(chǎng)景中,視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)能自動(dòng)定位芯片,確保點(diǎn)膠一致性,合格率提升至99.5%以上。
以五軸點(diǎn)膠機(jī)為代表的多軸設(shè)備,支持空間曲線軌跡和任意角度接近工件,尤其適用于復(fù)雜曲面加工。例如,在汽車車燈密封或3C電子產(chǎn)品裝配中,五軸系統(tǒng)通過(guò)多自由度運(yùn)動(dòng)控制,實(shí)現(xiàn)高難度點(diǎn)膠任務(wù),效率較傳統(tǒng)設(shè)備提升30%。此外,三軸點(diǎn)膠機(jī)通過(guò)XYZ三向移動(dòng),可適應(yīng)不同表面點(diǎn)膠需求,配合示教編程和AutoCAD文檔導(dǎo)入功能,進(jìn)一步簡(jiǎn)化操作流程。
新型點(diǎn)膠機(jī)采用封閉式操作環(huán)境與低能耗設(shè)計(jì),減少膠水浪費(fèi)30%-50%,同時(shí)隔絕有害氣體排放,符合綠色制造標(biāo)準(zhǔn)。例如,在線式點(diǎn)膠機(jī)通過(guò)氣壓系統(tǒng)與精準(zhǔn)控膠算法,實(shí)現(xiàn)高速連續(xù)作業(yè),年節(jié)省人工成本超20萬(wàn)元。
在智能手機(jī)、PCB電路板等精密電子制造中,新型點(diǎn)膠機(jī)通過(guò)高速點(diǎn)膠(每秒數(shù)十點(diǎn))與多任務(wù)集成(如點(diǎn)膠檢測(cè)同步),顯著縮短生產(chǎn)周期。例如,EST-S1100在線式高速點(diǎn)膠機(jī)可應(yīng)對(duì)芯片封裝的高頻需求,提升產(chǎn)線自動(dòng)化水平。
車燈密封、傳感器粘接等場(chǎng)景對(duì)膠水強(qiáng)度和耐久性要求極高,鴻達(dá)輝科技的全自動(dòng)五軸點(diǎn)膠機(jī)通過(guò)高強(qiáng)度膠水控制和多軸聯(lián)動(dòng),確保密封作業(yè)零缺陷,助力新能源汽車輕量化發(fā)展。
針對(duì)無(wú)菌環(huán)境和高可靠性需求,新型點(diǎn)膠機(jī)采用封閉式供膠系統(tǒng)與無(wú)塵設(shè)計(jì),應(yīng)用于醫(yī)療器械封裝和航空航天部件防護(hù)。例如,蠕動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)通過(guò)精密蠕動(dòng)泵技術(shù),適配生物相容性膠水,避免污染風(fēng)險(xiǎn)。
全自動(dòng)化操作替代人工,單臺(tái)設(shè)備可替代3-5名工人,24小時(shí)連續(xù)作業(yè)效率提升70%。
精準(zhǔn)控膠減少材料浪費(fèi),配合模塊化設(shè)計(jì)降低維護(hù)成本,設(shè)備故障率較傳統(tǒng)機(jī)型降低40%。
通過(guò)更換針頭、膠閥及軟件升級(jí),快速適配新工藝,覆蓋從低端到高端的多樣化需求。
支持生產(chǎn)數(shù)據(jù)云端傳輸與實(shí)時(shí)監(jiān)控,實(shí)現(xiàn)工藝標(biāo)準(zhǔn)化與可追溯性,助力企業(yè)邁向工業(yè)4.0。
隨著中國(guó)智能點(diǎn)膠機(jī)市場(chǎng)規(guī)模突破百億元,鴻達(dá)輝科技正加速布局半導(dǎo)體封裝與生物醫(yī)療等新興領(lǐng)域。未來(lái),設(shè)備將向更高精度(納米級(jí))、多功能集成(如3D打印涂覆)方向發(fā)展,并通過(guò)AI算法實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)工藝調(diào)整,進(jìn)一步降低對(duì)人工經(jīng)驗(yàn)的依賴。
鴻達(dá)輝科技以“創(chuàng)新、品質(zhì)、服務(wù)”為核心,持續(xù)推動(dòng)新型點(diǎn)膠機(jī)的技術(shù)迭代與行業(yè)應(yīng)用。其設(shè)備不僅解決了傳統(tǒng)制造業(yè)的痛點(diǎn),更為智能制造提供了高效、精準(zhǔn)、可持續(xù)的解決方案。在工業(yè)4.0的浪潮下,鴻達(dá)輝科技的新型點(diǎn)膠機(jī)必將成為企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的核心驅(qū)動(dòng)力。
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