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基本參數(shù) |
全自動(dòng)共晶貼片機(jī)HDH-GJ60 |
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貼裝精度 |
±10um@3σ |
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支持芯片尺寸 |
邊長(zhǎng)0.5mm～6mm，厚度0.05mm～0.6mm |
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貼片速率 |
≥60顆/h |
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可編程焊接壓力 |
10g～250g，誤差±10% |
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芯片貼裝能力 |
可拾取芯片材料砷化鎵、氮化鎵、硅，支持上料形式：2英寸的膠盒（Gel Pak）、華膚盒 |
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熱臺(tái)尺寸 |
≥50mm×50mm |
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熱臺(tái)升溫速率 |
≥20℃/秒 |
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熱臺(tái)最大溫度 |
≥400℃，±3℃ |
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摩擦參數(shù) |
可編程控制 |
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自動(dòng)多芯片共晶能力 |
具備（可完成一批次產(chǎn)品的貼片和共晶焊接） |
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可共晶規(guī)格數(shù) |
≥4種 |
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檢測(cè)功能 |
貼片位置、貼片精度 |
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其他功能 |
自動(dòng)弧線識(shí)別，矩形特征識(shí)別，多路徑貼裝 |
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真空功能 |
具備真空檢測(cè)功能，杜絕漏吸漏貼現(xiàn)象 |
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供料方式 |
自動(dòng)飛達(dá)供料器，華膚盒/凝膠盒、藍(lán)膜 |
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基板定位方式 |
視覺(jué)定位 |
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物料坐標(biāo)修正方式 |
視覺(jué)角度修正坐標(biāo)數(shù)據(jù)修正 |
