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芯片封裝過程中，鍵合失效與分層異常占整體封裝異常的80%，等離子清洗可以有效清除鍵合區(qū)域的污染物，提高鍵合區(qū)表面化學(xué)能及浸潤(rùn)性，降低鍵合的失效率，提高產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性。