在 Mini LED封裝過程中,由于微粒污染物、氧化物和環(huán)氧樹脂等污染物的存在,將對(duì) Mini LED器件的良品率產(chǎn)生較大的影響,而點(diǎn)膠前、引線鍵合前和固化前的等離子清洗,可以有效地清除微粒污染物。
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