今年，伴隨著人工智能產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，智能產(chǎn)品的不斷出現(xiàn)，智能制造已成為一種常態(tài)；目前全球的芯片工業(yè)，已經(jīng)發(fā)展到了一個(gè)非常龐大的地步。芯片的制造包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造和測試等過程，其中采用鴻達(dá)輝科技可視點(diǎn)膠設(shè)備對(duì)芯片的封裝過程是非常重要的。根據(jù)資料顯示，在芯片封裝過程中， BGA不良率大約為6%，無法再次返修的板卡比例達(dá)到了90%，而掉點(diǎn)的位置大多集中在四個(gè)角落，其原因根據(jù)分析，主要是由于散熱片應(yīng)力、現(xiàn)場環(huán)境有震動(dòng)、板卡變形應(yīng)力等造成的。 

一、高標(biāo)準(zhǔn)“中國芯”

在國內(nèi)，雖然智能芯片的應(yīng)用越來越多，但良品率并沒有相應(yīng)的提高。在芯片制造過程中，高品質(zhì)的底填封裝技術(shù)，也是制約高規(guī)格“中國芯”的一個(gè)關(guān)鍵因素，下面是鴻達(dá)輝科技為您帶來的晶圓級(jí)芯片產(chǎn)品的底部填充工藝要求：

1、操作與效率需求：對(duì)于基片的灌裝速度，膠水的凝固時(shí)間與凝固模式，以及可回收性，都有較高的要求。

2、產(chǎn)品的功能需求：充填效果好，不會(huì)產(chǎn)生氣泡，減少氣孔，增強(qiáng)芯片的抗沖擊能力。

3、可靠性要求：芯片品質(zhì)的密封性、粘附性、表面的絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等均達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)。

鴻達(dá)輝科技是一家專業(yè)研究、開發(fā)、制造各種精密點(diǎn)膠設(shè)備的專業(yè)公司，公司生產(chǎn)的噴射型視覺點(diǎn)膠機(jī)，使用了德國高精度噴射器，可達(dá)到精細(xì)、精確的點(diǎn)膠效果，已廣泛用于各種精益點(diǎn)膠場合，是當(dāng)前我國精益點(diǎn)膠的主流設(shè)備。