信息來源:原創(chuàng) 時間:2023-06-17瀏覽次數(shù):5432 作者:鴻達(dá)輝科技
在 SMA中采用噴氣式點(diǎn)膠閥,在這種情況下,要求在經(jīng)過焊接的印刷電路板上采用一種涂層膠(三防黏合劑)。噴膠技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是,噴膠閥門上的噴膠噴頭可以在同一區(qū)域內(nèi)迅速地噴出多個膠粒,保證了膠粒的包覆,而不會影響之前的焊接效果。
射流點(diǎn)膠閥角粘接技術(shù),是在 BGA芯片與 PCB板粘接前,將外貼片膠(surface materialized material, SMA)涂于粘結(jié)點(diǎn)矩陣角處的一種方法。關(guān)于轉(zhuǎn)角連接而言,噴射膠水的優(yōu)點(diǎn)在于速度快,精度高,可以精確地將膠水輸送到芯片的邊緣。
噴點(diǎn)膠片疊層技術(shù),是指將多塊晶片疊層,形成一塊半導(dǎo)體封裝組件。噴射技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是可以將黏合劑精確地噴射到組裝好的組件邊緣,保證黏合劑通過毛細(xì)管的流動,不會對芯片邊緣造成任何損傷。
噴射點(diǎn)膠閥芯片倒裝,也就是通過底部填充工藝,為與外部電路相連的集成電路芯片、微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)等半導(dǎo)體器件提供更強(qiáng)的機(jī)械連接。精確、穩(wěn)定地快速噴射點(diǎn)膠技能為這些應(yīng)用提供了更多的優(yōu)點(diǎn)。
噴射點(diǎn)膠閥IC封裝,是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板外表面。封裝賦予電路板外表在不斷變化的環(huán)境條件所需要的強(qiáng)度和安穩(wěn)性。噴發(fā)點(diǎn)膠是IC封裝的理想工藝。
噴射點(diǎn)膠閥在醫(yī)用注射器潤滑,光學(xué)硅膠內(nèi)窺鏡鏡頭粘接,UV膠針頭粘接,蛋白溶液精密分配等。這類對速度和膠點(diǎn)巨細(xì)有嚴(yán)格要求的使用,噴發(fā)技能都是很好的解決方案。
噴射點(diǎn)膠閥可用于醫(yī)療注射器的潤滑、光學(xué)硅膠內(nèi)窺鏡的鏡片粘合、 UV膠針的粘合、蛋白質(zhì)溶液的精確分布等,這種對膠點(diǎn)巨細(xì)、速度要求較高的場合,噴水技術(shù)都是極佳的選擇。
噴射點(diǎn)膠閥在血糖試紙、動物用檢測試紙上噴涂生物資料、試劑,在將資料噴涂到試紙的過程中,噴氣技術(shù)可以達(dá)到高速、高精度、高穩(wěn)定性的目的。噴射技術(shù)也可避免在運(yùn)行時因閥體和底板外部完全無接觸而造成的交叉污染。
用于 LED行業(yè)的噴膠點(diǎn)膠閥:熒光層拼裝前在LED芯片上噴發(fā)膠水, LED封裝用硅膠噴涂, COB多節(jié)點(diǎn)封裝用圍壩噴膠等等。
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