信息來源:原創(chuàng) 時(shí)間:2025-03-03瀏覽次數(shù):3289 作者:鴻達(dá)輝科技
在自動(dòng)化制造領(lǐng)域,噴射點(diǎn)膠機(jī)憑借其高精度、高效率和非接觸式點(diǎn)膠技術(shù),已成為電子封裝、汽車制造等行業(yè)的“隱形功臣”。本文將從工作原理、核心優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景及技術(shù)參數(shù)等維度,全面解析這一設(shè)備的革新價(jià)值。
噴射點(diǎn)膠機(jī)的核心在于通過高壓氣體或壓縮空氣驅(qū)動(dòng)膠水,實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)噴射。其工作流程可分為以下步驟:
膠水供給:膠水從儲(chǔ)膠筒或壓力桶中輸送至噴射閥,通過氣壓或機(jī)械泵(如螺桿泵、活塞泵)控制流量。
噴射控制:高壓氣體推動(dòng)膠水從噴嘴高速噴出,通過電磁閥或智能控制系統(tǒng)調(diào)節(jié)噴射頻率、膠量及路徑。部分設(shè)備配備CCD視覺系統(tǒng),可自動(dòng)識(shí)別工件位置并調(diào)整參數(shù)。
非接觸式點(diǎn)膠:與傳統(tǒng)接觸式點(diǎn)膠不同,噴射點(diǎn)膠無需針頭接觸工件,避免了拉絲、滴漏等問題,尤其適用于精密元件加工。
膠點(diǎn)直徑可精確至0.01mm,膠量控制達(dá)2nL,頻率高達(dá)280Hz,遠(yuǎn)超人工或傳統(tǒng)點(diǎn)膠設(shè)備。
支持三維、四維路徑規(guī)劃,適應(yīng)復(fù)雜曲面點(diǎn)膠需求。
兼容膠水、錫膏、導(dǎo)熱銀漿等中高粘度流體,滿足半導(dǎo)體封裝、LED封裝、汽車密封等多樣化場(chǎng)景。
集成PLC控制系統(tǒng)或工業(yè)軟件,支持編程參數(shù)調(diào)整(如速度、溫度),實(shí)現(xiàn)24小時(shí)無人化生產(chǎn)。
采用無毒環(huán)保膠水,減少污染;高精度噴射可節(jié)省30%以上材料消耗,降低生產(chǎn)成本。
半導(dǎo)體封裝:芯片與管殼的精密點(diǎn)膠,確保封裝氣密性。
PCB板與LED:焊膏涂布、LED燈珠固定,提升產(chǎn)品可靠性。
車燈粘接、零部件密封,增強(qiáng)防水性與抗震性。
太陽能電池板邊框密封,延長(zhǎng)使用壽命。
關(guān)鍵參數(shù):噴射頻率(100-300Hz)、膠點(diǎn)精度(±0.01mm)、適用膠水粘度(1,000-200,000cps)。
選型要點(diǎn):根據(jù)行業(yè)需求選擇配套功能,如視覺定位系統(tǒng)、多軸機(jī)械臂或耐高溫噴嘴。
隨著工業(yè)4.0的推進(jìn),噴射點(diǎn)膠機(jī)將向更高智能化、柔性化發(fā)展:
AI集成:通過機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化點(diǎn)膠路徑,實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)調(diào)整。
微型化與模塊化:適應(yīng)微型電子元件加工需求,如可穿戴設(shè)備與5G通訊組件。
作為自動(dòng)化生產(chǎn)的“精密畫筆”,噴射點(diǎn)膠機(jī)正以技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)制造業(yè)升級(jí)。無論是提升產(chǎn)品良率,還是降低能耗成本,其價(jià)值已滲透至工業(yè)鏈的每個(gè)環(huán)節(jié)。企業(yè)需結(jié)合自身需求,選擇適配設(shè)備,以搶占智能制造的新高地。
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