電子行業(yè)的高速發(fā)展，帶動了相關設備的繁榮。點膠機就是廣泛應用于電子行業(yè)的一款SMT設備。廠家在使用點膠機進行生產時，會遇到各種質量問題。紫光日東技術工程師總結了在點膠工藝中經常出現(xiàn)的問題以及解決辦法，供大家學習參考。
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，相應的儀器也隨之蓬勃發(fā)展。點膠機是在電子工業(yè)中廣泛使用的一種 SMT設備。企業(yè)在應用點膠設備的過程中，存在著各種各樣的質量問題。鴻達輝的技術人員對點膠過程中常見的幾個問題進行了歸納，并給出了相應的處理方法，以供同行借鑒。
1. 拉絲/拖尾
產生原因：膠嘴直徑過小，點膠壓力過大，點膠距離印刷電路板距離過大，膠水老化或質量差，貼片膠粘度過高，離開冰箱后不能恢復到常溫，點膠數(shù)量過多。
解決方法：更換更大直徑的噴嘴，減小噴膠壓力，調整噴膠的“止動”高度，更換膠種，選用適當?shù)恼吵矶?，從冰箱中拿出后放回常溫（大約4小時），調整噴膠的數(shù)量。
2.點膠機的膠口被堵住，膠口的出膠量很小，或者根本不出膠
產生原因：針孔內部清潔不徹底，貼片膠中混入雜質，有堵塞現(xiàn)象，不兼容膠相混入等。
處理方法：更換干凈的針頭，更換質量更好的貼片膠，貼片膠牌號不應搞錯。

3.點膠機空打時，只有點膠動作，不出現(xiàn)膠量。
原因：混入氣泡，膠口堵塞。
解決辦法：注射筒內的膠水要經過去泡處理（尤其是自備的膠水），按照膠嘴堵塞的方法來處理。
4.元件發(fā)生偏差，固化元件發(fā)生位移，情況嚴重時，元件的引腳不在焊盤上
產生的原因：貼片膠的出膠量不一致（如片式元件的兩點膠一點多一點少），貼片時元件發(fā)生位移，貼片的粘性下降，點膠后 PCB放的時間過長，膠水的半凝固。
處理方法：檢查膠口有無堵塞，消除不均勻的膠水；調整貼片機工作狀態(tài)，換膠水，點膠后ＰＣＢ放置時間不應過長（不超過4小時）。
5.在固化后，元件的粘接強度不夠高，小于標準，在波峰焊接后可能出現(xiàn)脫落
造成這一現(xiàn)象的原因：固化后的工藝參數(shù)不當，尤其是溫度不足；元件尺寸太大，吸收過多熱量，固化燈老化，膠水不足，元件/基板被污染。
解決方法：調節(jié)點膠的固化曲線，尤其是提高固化溫度，一般來說，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵，達到峰值溫度易引起掉片。對于光固化膠，應注意光固化燈是否老化、燈管是否發(fā)黑、膠水的數(shù)量、元件/pcb是否有污染。

6.固化后元件引腳上浮／移位，波峰焊后錫料會進入焊盤，嚴重時出現(xiàn)短路和開路
原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時元件偏移。
解決辦法：調整點膠機工藝參數(shù)、控制點膠量、調整貼片工藝參數(shù)。
以上就是點膠機經常遇到的問題，按照以上方法去排查，大部分可以找到問題的原因及對應的解決方法，希望可以為大家提供參考和幫助。
7.固化后元件引腳上浮／移位，波峰焊后錫料會進入焊盤，嚴重時出現(xiàn)短路和開路
產生原因：膠水不均勻，膠水用量太大，貼片時元件偏移。
解決方法：調整點膠機的操作參數(shù)，控制點膠量，調整貼片的操作參數(shù)。
上述都是點膠機的常見故障，根據上述辦法進行排查，一般都能找出故障的根源以及相應的處理辦法，希望能給大家?guī)硪恍┙梃b和幫助。